창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C122F8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C122F8GAC C0805C122F8GAC7800 C0805C122F8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C122F8GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C122, C0805C122F8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCLAMP3552T.TNT | TVS DIODE 3.5VWM SLP1006N3T | RCLAMP3552T.TNT.pdf | |
![]() | RG1608N-6190-P-T1 | RES SMD 619 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-6190-P-T1.pdf | |
![]() | RVB-25V3R3MU-R | RVB-25V3R3MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVB-25V3R3MU-R.pdf | |
![]() | XCS30-3PQ240 | XCS30-3PQ240 XILINX QFP | XCS30-3PQ240.pdf | |
![]() | TMS320C80GGP50 | TMS320C80GGP50 TI BGA | TMS320C80GGP50.pdf | |
![]() | 1W2V2 | 1W2V2 ST DO-41 | 1W2V2.pdf | |
![]() | MDD220-08N1B | MDD220-08N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD220-08N1B.pdf | |
![]() | A2179-HBT TC.GN | A2179-HBT TC.GN SUNON SMD or Through Hole | A2179-HBT TC.GN.pdf | |
![]() | 34.51.7.024.001 | 34.51.7.024.001 FINDER SMD or Through Hole | 34.51.7.024.001.pdf | |
![]() | MB40968V | MB40968V FUJITSU SMD | MB40968V.pdf | |
![]() | STP4953M | STP4953M SEMTRON SMD or Through Hole | STP4953M.pdf | |
![]() | LTC2917HDDB-B1#TRPBF | LTC2917HDDB-B1#TRPBF LT QFN | LTC2917HDDB-B1#TRPBF.pdf |