창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C121K5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9169-2 C0805C121K5GAC C0805C121K5GAC7800 C0805C121K5GAC7867 C0805C121K5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C121K5GACTU | |
관련 링크 | C0805C121, C0805C121K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MCR01MRTJ273 | RES SMD 27K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ273.pdf | |
![]() | MBA02040C2212DRP00 | RES 22.1K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C2212DRP00.pdf | |
![]() | DHC074-P01 | DHC074-P01 DENSEI ZIP22 | DHC074-P01.pdf | |
![]() | CA6303281-2R | CA6303281-2R ICS SMD or Through Hole | CA6303281-2R.pdf | |
![]() | 0603 0805 1206 1210 1812 10UF 50V 25V 16V 10V 6.3V | 0603 0805 1206 1210 1812 10UF 50V 25V 16V 10V 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 0805 1206 1210 1812 10UF 50V 25V 16V 10V 6.3V.pdf | |
![]() | RS5VE001A | RS5VE001A RICOH SOP | RS5VE001A.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDDW1(A) | SMLZ13WBDDW1(A) ROHM ROHS | SMLZ13WBDDW1(A).pdf | |
![]() | 400V3.3UF 8X12 | 400V3.3UF 8X12 CHONG SMD or Through Hole | 400V3.3UF 8X12.pdf | |
![]() | MAX749-DIP EVKIT | MAX749-DIP EVKIT MAXIM DIP EVKIT | MAX749-DIP EVKIT.pdf | |
![]() | FBPC3508WN | FBPC3508WN MIC/HG BR-35WN | FBPC3508WN.pdf | |
![]() | VF2085B | VF2085B VLSI DIP48P | VF2085B.pdf | |
![]() | W981616CH-6 | W981616CH-6 WINBOND TSSOP | W981616CH-6.pdf |