창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C121J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C121J3GAC C0805C121J3GAC7800 C0805C121J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C121J3GACTU | |
관련 링크 | C0805C121, C0805C121J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0312.150HXP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.150HXP.pdf | |
![]() | PCB87C552-4A68 | PCB87C552-4A68 PHI PLCC | PCB87C552-4A68.pdf | |
![]() | 2L053325 | 2L053325 ST QFN | 2L053325.pdf | |
![]() | 39288200 | 39288200 MOLEX Original Package | 39288200.pdf | |
![]() | 2N6834 | 2N6834 ON TO-3 | 2N6834.pdf | |
![]() | 10uf50VE | 10uf50VE avetron SMD or Through Hole | 10uf50VE.pdf | |
![]() | LVC08A.. | LVC08A.. TI/BB SMD or Through Hole | LVC08A...pdf | |
![]() | RG82945E SL66N | RG82945E SL66N INTEL BGA | RG82945E SL66N.pdf | |
![]() | PCSDR74-122M-RC | PCSDR74-122M-RC ALLIED SMD | PCSDR74-122M-RC.pdf | |
![]() | AT25256T2-10TI | AT25256T2-10TI ATMELCORPORATION ORIGINAL | AT25256T2-10TI.pdf | |
![]() | 2SK2654-01R | 2SK2654-01R FUJI SMD or Through Hole | 2SK2654-01R.pdf | |
![]() | FW82801AA SL3MA | FW82801AA SL3MA Intel BGA | FW82801AA SL3MA.pdf |