창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C120C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C120C2GAC C0805C120C2GAC7800 C0805C120C2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C120C2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C120, C0805C120C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FCP1206C333G | 0.033µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | FCP1206C333G.pdf | |
![]() | 7B-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | CMF5515K800FHEK | RES 15.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515K800FHEK.pdf | |
![]() | 20601 | 20601 CONEXANT QFN | 20601.pdf | |
![]() | DS1817R-10/ | DS1817R-10/ DALLAS SOT-233 | DS1817R-10/.pdf | |
![]() | 16F610T-I/ST | 16F610T-I/ST MICROCHIP SMTDIP | 16F610T-I/ST.pdf | |
![]() | EEUFC1J101LB | EEUFC1J101LB PANASONIC DIP | EEUFC1J101LB.pdf | |
![]() | RO3144D-2 | RO3144D-2 RFM SMD | RO3144D-2.pdf | |
![]() | THI30W850 | THI30W850 SUNLED ROHS | THI30W850.pdf | |
![]() | BZX55 - y11 | BZX55 - y11 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZX55 - y11.pdf | |
![]() | LT1461CIS8-4#TRPBF | LT1461CIS8-4#TRPBF LT SOP8 | LT1461CIS8-4#TRPBF.pdf | |
![]() | UAS2D330PD | UAS2D330PD NICHICON DIP | UAS2D330PD.pdf |