창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C109D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9162-2 C0805C109D1GAC C0805C109D1GAC7800 C0805C109D1GAC7867 C0805C109D1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C109D1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C109, C0805C109D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | H4887KBZA | RES 887K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4887KBZA.pdf | |
![]() | MM1688BHBE | MM1688BHBE MITSUMI SOP-8 | MM1688BHBE.pdf | |
![]() | P-PRD-02-F02 | P-PRD-02-F02 THAILAND SMD or Through Hole | P-PRD-02-F02.pdf | |
![]() | 0PA627AP | 0PA627AP BB SOP | 0PA627AP.pdf | |
![]() | BCP69-10T1G | BCP69-10T1G ON SOT-223 | BCP69-10T1G.pdf | |
![]() | CY283310XC | CY283310XC CYPRESS SSOP-48 | CY283310XC.pdf | |
![]() | 61CTQ040PBF | 61CTQ040PBF IR SMD or Through Hole | 61CTQ040PBF.pdf | |
![]() | S81350HG-KD-T1 | S81350HG-KD-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S81350HG-KD-T1.pdf | |
![]() | TDA6061 | TDA6061 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA6061.pdf | |
![]() | CCM03-3505LFT | CCM03-3505LFT ITT/C&K N A | CCM03-3505LFT.pdf | |
![]() | HZ2C1-E | HZ2C1-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ2C1-E.pdf | |
![]() | 111439-4 | 111439-4 AMP con | 111439-4.pdf |