창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C106M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-8013-2 C0805C106M4PAC C0805C106M4PAC7800 C0805C106M4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C106M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C106, C0805C106M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EMI-SH-212DM | EMI-SH-212DM GOODSKY RELAY | EMI-SH-212DM.pdf | |
![]() | X813444-001 | X813444-001 ORIGINAL QFP | X813444-001.pdf | |
![]() | TMS44C251-12SD | TMS44C251-12SD TI ZIP | TMS44C251-12SD.pdf | |
![]() | 40245K | 40245K IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 40245K.pdf | |
![]() | ADA1L | ADA1L AD MSOP-8 | ADA1L.pdf | |
![]() | K5W1257ACM-BL60 | K5W1257ACM-BL60 SAMSUNG FBGA | K5W1257ACM-BL60.pdf | |
![]() | UDN2993A | UDN2993A ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN2993A.pdf | |
![]() | TRW53602 | TRW53602 HG SMD or Through Hole | TRW53602.pdf | |
![]() | TPS79101DBVTE4 | TPS79101DBVTE4 TI SOT23-6 | TPS79101DBVTE4.pdf | |
![]() | 216XJBKA11FG(M76 XT-M) | 216XJBKA11FG(M76 XT-M) ATI BGA | 216XJBKA11FG(M76 XT-M).pdf | |
![]() | MLI-160808-R18K | MLI-160808-R18K NA SMD | MLI-160808-R18K.pdf |