창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C106K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 399-3138-2 C0805C106K9PAC C0805C106K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C106K9PACTU | |
관련 링크 | C0805C106, C0805C106K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM200JAJME | 20pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM200JAJME.pdf | |
![]() | 154E | 20H Unshielded Inductor 20mA 1.666 kOhm Nonstandard | 154E.pdf | |
![]() | MITE-BQ | MITE-BQ NATIONAL QFP304 | MITE-BQ.pdf | |
![]() | IXS5416.STKL2DP842857 | IXS5416.STKL2DP842857 N NULL | IXS5416.STKL2DP842857.pdf | |
![]() | TC33025VOE | TC33025VOE MICROCHIP SOP16 | TC33025VOE.pdf | |
![]() | PCD8002HL/122/2 | PCD8002HL/122/2 NXP TQFP64 | PCD8002HL/122/2.pdf | |
![]() | 702U-2c-s-24v | 702U-2c-s-24v SongChuan SMD or Through Hole | 702U-2c-s-24v.pdf | |
![]() | MT49H16M36FM-18/MT49H16M36FM-25 | MT49H16M36FM-18/MT49H16M36FM-25 MICRON uBGA-144 | MT49H16M36FM-18/MT49H16M36FM-25.pdf | |
![]() | EXB-M16P333JK | EXB-M16P333JK PANASONIC STOCK | EXB-M16P333JK.pdf | |
![]() | ELJ-NJ3N3ZF2 | ELJ-NJ3N3ZF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-NJ3N3ZF2.pdf | |
![]() | MCP6022I/SN | MCP6022I/SN MIC SOP8 | MCP6022I/SN.pdf | |
![]() | NZX14C | NZX14C NXP DO-35 | NZX14C.pdf |