창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C106K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 399-3138-2 C0805C106K9PAC C0805C106K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C106K9PACTU | |
관련 링크 | C0805C106, C0805C106K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | EKMW421VSN391MQ45S | 390µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW421VSN391MQ45S.pdf | |
![]() | 445I32H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32H14M31818.pdf | |
![]() | CRCW120624R9FKEA | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120624R9FKEA.pdf | |
![]() | 1241396-1 | 1241396-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1241396-1.pdf | |
![]() | TPS62100DRG4 | TPS62100DRG4 TI/BB SOP8 | TPS62100DRG4.pdf | |
![]() | ADP3333ARM-1.5-RL7 | ADP3333ARM-1.5-RL7 AD MSOP8 | ADP3333ARM-1.5-RL7.pdf | |
![]() | H3155-05 | H3155-05 HARWIN SMD or Through Hole | H3155-05.pdf | |
![]() | NG82915GMS SL8G4 | NG82915GMS SL8G4 INTEL BGA | NG82915GMS SL8G4.pdf | |
![]() | ISL3686BIK/BIR-TK | ISL3686BIK/BIR-TK INTERSIL QFN | ISL3686BIK/BIR-TK.pdf | |
![]() | 875242511 | 875242511 SONY SMD or Through Hole | 875242511.pdf | |
![]() | AD6481JST | AD6481JST AD QFP | AD6481JST.pdf |