창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C105M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C105M4PAC C0805C105M4PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C105M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C105, C0805C105M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 750341086 | PWR XFRM LM3440 | 750341086.pdf | ||
![]() | TE1500B2R7J | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 1500W | TE1500B2R7J.pdf | |
![]() | S2-0R01J3 | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 2615 | S2-0R01J3.pdf | |
![]() | TC164-JR-0739RL | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | TC164-JR-0739RL.pdf | |
![]() | ET21J6ABE2 | ET21J6ABE2 C&K ORIGINAL | ET21J6ABE2.pdf | |
![]() | FST3383DTR2 | FST3383DTR2 ON TSSOP-20 | FST3383DTR2.pdf | |
![]() | TR3D226M035C0200 | TR3D226M035C0200 VISHAY SMD | TR3D226M035C0200.pdf | |
![]() | TDA7274D | TDA7274D ST SO8 | TDA7274D.pdf | |
![]() | NBB773842 | NBB773842 ORIGINAL SMD or Through Hole | NBB773842.pdf | |
![]() | MCP1402T-E/MC | MCP1402T-E/MC MICROCHIP 8 DFN 2x3x0.9mm T R | MCP1402T-E/MC.pdf | |
![]() | S5D2400XO1-TO | S5D2400XO1-TO ORIGINAL QFP | S5D2400XO1-TO.pdf | |
![]() | GRK42-6R682K50 | GRK42-6R682K50 ORIGINAL 1206 | GRK42-6R682K50.pdf |