창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C105M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C105M4PAC C0805C105M4PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C105M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C105, C0805C105M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | IM4A3-3210VC-12 | IM4A3-3210VC-12 LATTICE QFP-48 | IM4A3-3210VC-12.pdf | |
![]() | FCH08A03L | FCH08A03L NIEC SMD or Through Hole | FCH08A03L.pdf | |
![]() | MD2732A-25/B-UNFINISHED | MD2732A-25/B-UNFINISHED REI Call | MD2732A-25/B-UNFINISHED.pdf | |
![]() | TMS320C6211GFNC22-27ZBFL3 | TMS320C6211GFNC22-27ZBFL3 TI BGA | TMS320C6211GFNC22-27ZBFL3.pdf | |
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![]() | ICL7642CPE | ICL7642CPE INTERSIL DIP14 | ICL7642CPE.pdf | |
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![]() | NH000-40 | NH000-40 SIBA SMD or Through Hole | NH000-40.pdf | |
![]() | KHA152KP51CHAAA | KHA152KP51CHAAA ARCOTRONICS DIP | KHA152KP51CHAAA.pdf | |
![]() | LM22678TJE-5.0/NOPB | LM22678TJE-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM22678TJE-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | K8S6415ETB-SI7C | K8S6415ETB-SI7C SAMSUNG BGA | K8S6415ETB-SI7C.pdf |