창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C105K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9160-2 C0805C105K9PAC C0805C105K9PAC7800 C0805C105K9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C105K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C105, C0805C105K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L470JV4T | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L470JV4T.pdf | |
![]() | KLNR400.X | FUSE CRTRDGE 400A 250VAC/125VDC | KLNR400.X.pdf | |
![]() | TC-25.000MCD-T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-25.000MCD-T.pdf | |
![]() | DT28F016SA | DT28F016SA INTEL TSSOP | DT28F016SA.pdf | |
![]() | 2SD338-1 | 2SD338-1 ORIGINAL TO-3 | 2SD338-1.pdf | |
![]() | TC160G16AF1114 | TC160G16AF1114 TOSHIBA QFP | TC160G16AF1114.pdf | |
![]() | A1008AYW-1R2N | A1008AYW-1R2N TOKO SMD | A1008AYW-1R2N.pdf | |
![]() | T103MH9V3BE | T103MH9V3BE C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | T103MH9V3BE.pdf | |
![]() | HCB4532KF-121T30 | HCB4532KF-121T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB4532KF-121T30.pdf | |
![]() | RD1V475M05011PCA80 | RD1V475M05011PCA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V475M05011PCA80.pdf | |
![]() | MAX640ESA | MAX640ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX640ESA.pdf | |
![]() | TMS38MEU | TMS38MEU TI PLCC68 | TMS38MEU.pdf |