창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C105K8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1172-2 C0805C105K8RAC C0805C105K8RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C105K8RACTU | |
관련 링크 | C0805C105, C0805C105K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
0259.375M | FUSE BRD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0259.375M.pdf | ||
GDZ4V7B-E3-08 | DIODE ZENER 4.7V 200MW SOD323 | GDZ4V7B-E3-08.pdf | ||
AGN210A1HX | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210A1HX.pdf | ||
103327-4 | 103327-4 AMP/ SMD or Through Hole | 103327-4.pdf | ||
M11L16161SA-DZW2H8157 | M11L16161SA-DZW2H8157 ESMT TQFP | M11L16161SA-DZW2H8157.pdf | ||
LTC2970CUFD#PBF | LTC2970CUFD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2970CUFD#PBF.pdf | ||
MMBF170 TEL:82766440 | MMBF170 TEL:82766440 FS SOT23 | MMBF170 TEL:82766440.pdf | ||
GS1522CQR-S | GS1522CQR-S GENNUM QFP | GS1522CQR-S.pdf | ||
61CNQ045GA | 61CNQ045GA IOR SMD or Through Hole | 61CNQ045GA.pdf | ||
SD1030YS | SD1030YS ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1030YS.pdf | ||
NX6A0AE01A1F | NX6A0AE01A1F N/A SMD or Through Hole | NX6A0AE01A1F.pdf | ||
BH381991FV-E2 | BH381991FV-E2 ROHM SSMD-8 | BH381991FV-E2.pdf |