창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C105K4RAL/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C105K4RAL/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C105K4RAL/TR | |
관련 링크 | C0805C105K, C0805C105K4RAL/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP00102R700KE663 | RES 2.7 OHM 10W 10% AXIAL | CP00102R700KE663.pdf | |
![]() | G3NA-240B-DC5-24V | G3NA-240B-DC5-24V OMRON SMD or Through Hole | G3NA-240B-DC5-24V.pdf | |
![]() | AD423S | AD423S SSOUSA DIP8 | AD423S.pdf | |
![]() | IN4756 | IN4756 ST DIPSMD | IN4756.pdf | |
![]() | J2-Q16A-D | J2-Q16A-D ORIGINAL SMD or Through Hole | J2-Q16A-D.pdf | |
![]() | MB87F6610PFV-G-BND | MB87F6610PFV-G-BND FUJ BGA | MB87F6610PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HIP6028CB | HIP6028CB HAR Call | HIP6028CB.pdf | |
![]() | 502426-3230 | 502426-3230 molex SMD or Through Hole | 502426-3230.pdf | |
![]() | ML66517-087GAZ03A | ML66517-087GAZ03A OKI QFP | ML66517-087GAZ03A.pdf | |
![]() | TEA1113/C1 | TEA1113/C1 PHI DIP-16 | TEA1113/C1.pdf | |
![]() | SESLC5VT323-3 | SESLC5VT323-3 SEMITEL SOT-323 | SESLC5VT323-3.pdf |