창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C105K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8004-2 C0805C105K3RAC C0805C105K3RAC7800 C0805C105K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C105K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C105, C0805C105K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2IKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IKR.pdf | |
![]() | Y112115K9160T139R | RES SMD 15.916K OHM 0.16W 2512 | Y112115K9160T139R.pdf | |
![]() | Y1611590R000T0L | RES SMD 590 OHM 0.01% 0.3W 2010 | Y1611590R000T0L.pdf | |
![]() | BAW56.235 | BAW56.235 NXP NA | BAW56.235.pdf | |
![]() | S2D13746B01B600 | S2D13746B01B600 ORIGINAL SMD or Through Hole | S2D13746B01B600.pdf | |
![]() | W78C438BP-40 | W78C438BP-40 WINBOND PLCC-84 | W78C438BP-40.pdf | |
![]() | 3370-0042-002 | 3370-0042-002 AMD PLCC | 3370-0042-002.pdf | |
![]() | BF074K0332J | BF074K0332J AVX DIP | BF074K0332J.pdf | |
![]() | IRFZ44N. | IRFZ44N. IR TO-220 | IRFZ44N..pdf | |
![]() | MAVC-690200-931544 | MAVC-690200-931544 MA-COM SMD or Through Hole | MAVC-690200-931544.pdf | |
![]() | TAG96E | TAG96E TAG TO-126 | TAG96E.pdf | |
![]() | SP8126CB-3/TR | SP8126CB-3/TR SIPEX DFN | SP8126CB-3/TR.pdf |