창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C105K3PALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805C105K3PAL C0805C105K3PAL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C105K3PALTU | |
관련 링크 | C0805C105, C0805C105K3PALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ472M063J032 | SNAPMOUNTS | 380LQ472M063J032.pdf | |
![]() | M35041-087 | M35041-087 MITSUBISHI SMD20 | M35041-087.pdf | |
![]() | TN10-3K222KT | TN10-3K222KT MITSUBISHI SMD | TN10-3K222KT.pdf | |
![]() | 157D1 | 157D1 NPC SOP8 | 157D1.pdf | |
![]() | 20960-5 | 20960-5 LSI DIP-8 | 20960-5.pdf | |
![]() | CL05C220JBNC | CL05C220JBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C220JBNC.pdf | |
![]() | TB31261AF | TB31261AF ORIGINAL QFP-52 | TB31261AF .pdf | |
![]() | B41851A3107M000 | B41851A3107M000 EPCOS DIP | B41851A3107M000.pdf | |
![]() | FC20P | FC20P ORIGINAL SMD or Through Hole | FC20P.pdf | |
![]() | ED303YT | ED303YT PANJIT TO-251ABDPAK | ED303YT.pdf | |
![]() | PS4066ACPD | PS4066ACPD PERICOM DIP14 | PS4066ACPD.pdf | |
![]() | ST330S16P0PBF | ST330S16P0PBF IR SMD or Through Hole | ST330S16P0PBF.pdf |