창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C104Z5VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1177-2 C0805C104Z5VAC C0805C104Z5VAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C104Z5VACTU | |
| 관련 링크 | C0805C104, C0805C104Z5VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H470GA01D | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H470GA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6CXPAP | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXPAP.pdf | |
![]() | MC74HC175M1R | MC74HC175M1R ST SOP-14 | MC74HC175M1R.pdf | |
![]() | CM3018-28SO. | CM3018-28SO. CMD SOT23-5 | CM3018-28SO..pdf | |
![]() | MT4C1M16E5TG-5z | MT4C1M16E5TG-5z MICRON TSOP44 | MT4C1M16E5TG-5z.pdf | |
![]() | AU-Y1006-2-R | AU-Y1006-2-R ASM SMD or Through Hole | AU-Y1006-2-R.pdf | |
![]() | MIC3809BMMTR | MIC3809BMMTR MICREL ORIGINAL | MIC3809BMMTR.pdf | |
![]() | CPB7322-0250F | CPB7322-0250F ORIGINAL SMD or Through Hole | CPB7322-0250F.pdf | |
![]() | DAC-HA12BR | DAC-HA12BR DATEL DIP18 | DAC-HA12BR.pdf | |
![]() | LM2587S-ADJ/NOPB. | LM2587S-ADJ/NOPB. NSC TO263-5 | LM2587S-ADJ/NOPB..pdf | |
![]() | ADP3309ARTZ-3-RL7 | ADP3309ARTZ-3-RL7 AD SOT23-5 | ADP3309ARTZ-3-RL7.pdf |