창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C104K5RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 V, Auto | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6928-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C104K5RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0805C104K, C0805C104K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC334JAT2A | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC334JAT2A.pdf | |
| PN4250A | TRANS PNP 60V 0.5A TO-92 | PN4250A.pdf | ||
![]() | ADAU1446XSTZ | ADAU1446XSTZ AD QFP | ADAU1446XSTZ.pdf | |
![]() | DTC144YE | DTC144YE ROHM SOT-523 | DTC144YE.pdf | |
![]() | IDH20 | IDH20 RN CONN | IDH20.pdf | |
![]() | 4921QP1053 | 4921QP1053 SPI DIP | 4921QP1053.pdf | |
![]() | AM132740MM-BM-R | AM132740MM-BM-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM132740MM-BM-R.pdf | |
![]() | KF9902H | KF9902H KF ZIP-4 | KF9902H.pdf | |
![]() | TIP621 | TIP621 TI DIP | TIP621.pdf | |
![]() | C8087-1 | C8087-1 INTEL DIP | C8087-1.pdf | |
![]() | K7N643645M-FC25000 | K7N643645M-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7N643645M-FC25000.pdf | |
![]() | IME18-05BPSZW2K | IME18-05BPSZW2K SICK SMD or Through Hole | IME18-05BPSZW2K.pdf |