창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C104K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1167-2 C0805C104K4RAC C0805C104K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C104K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C104, C0805C104K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-QE18NGFA | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 410 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE18NGFA.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ3R9 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ3R9.pdf | |
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![]() | TLC1599AIG | TLC1599AIG LT SMD or Through Hole | TLC1599AIG.pdf | |
![]() | XC17128EPD8C-G0062 | XC17128EPD8C-G0062 XILINX DIP-8 | XC17128EPD8C-G0062.pdf | |
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![]() | MCF2012-181 | MCF2012-181 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF2012-181.pdf | |
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![]() | AD6270XULC | AD6270XULC AD BGA | AD6270XULC.pdf | |
![]() | TEESVB20E337M8R | TEESVB20E337M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB20E337M8R.pdf | |
![]() | ds75176btm-nopb | ds75176btm-nopb nsc SMD or Through Hole | ds75176btm-nopb.pdf | |
![]() | MM74C14M=CD40106 | MM74C14M=CD40106 NS/ SOP3.9 | MM74C14M=CD40106.pdf |