창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C103M5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1160-2 C0805C103M5RAC C0805C103M5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C103M5RACTU | |
관련 링크 | C0805C103, C0805C103M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D271KXBAR | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KXBAR.pdf | |
![]() | BCV62AE6327HTSA1 | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT143 | BCV62AE6327HTSA1.pdf | |
![]() | S0402-33NG2E | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NG2E.pdf | |
![]() | 0603B394K6R3NT | 0603B394K6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603B394K6R3NT.pdf | |
![]() | ISP1150W-G | ISP1150W-G PHILIPS BGA | ISP1150W-G.pdf | |
![]() | MFK55A1200V | MFK55A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK55A1200V.pdf | |
![]() | OPIA5010A-TR | OPIA5010A-TR OPTEK SMD or Through Hole | OPIA5010A-TR.pdf | |
![]() | XC9237C18CER | XC9237C18CER TOREX SMD or Through Hole | XC9237C18CER.pdf | |
![]() | XC56303PV80/100 | XC56303PV80/100 MOT QFP | XC56303PV80/100.pdf | |
![]() | MWSEB-6-19A-RT | MWSEB-6-19A-RT RICHCO MWSEBSeriesFlameR | MWSEB-6-19A-RT.pdf | |
![]() | DAC8832IRGYRG4 | DAC8832IRGYRG4 TI QFN14 | DAC8832IRGYRG4.pdf | |
![]() | BAS17.215 | BAS17.215 NXP SMD or Through Hole | BAS17.215.pdf |