창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C103K3RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C103K3RAL C0805C103K3RAL7800 C0805C103K3RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C103K3RALTU | |
| 관련 링크 | C0805C103, C0805C103K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W36R0JWB | RES SMD 36 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W36R0JWB.pdf | |
![]() | C434BM4000000-2HHK00 | C434BM4000000-2HHK00 HKC Call | C434BM4000000-2HHK00.pdf | |
![]() | SS34 / S4 | SS34 / S4 ORIGINAL 4W | SS34 / S4.pdf | |
![]() | W48C54-40G | W48C54-40G WORKS SOP | W48C54-40G.pdf | |
![]() | AUR9703BGG | AUR9703BGG AURAmicr SOT23-5 | AUR9703BGG.pdf | |
![]() | FI-S30S | FI-S30S JAE SMD or Through Hole | FI-S30S.pdf | |
![]() | RLB0914151KL | RLB0914151KL bourns SMD or Through Hole | RLB0914151KL.pdf | |
![]() | FSRB120060RTB00T | FSRB120060RTB00T MURATA SMD or Through Hole | FSRB120060RTB00T.pdf | |
![]() | TLP599B(IFT2,F) | TLP599B(IFT2,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP599B(IFT2,F).pdf | |
![]() | 35507-1000 | 35507-1000 MOLEX SMD or Through Hole | 35507-1000.pdf | |
![]() | MD2802-D08 4.2 | MD2802-D08 4.2 M-SYSTEMS DIP32 | MD2802-D08 4.2.pdf | |
![]() | LM3551MM | LM3551MM NS TSSOP-8 | LM3551MM.pdf |