창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C103F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C103F3GAC C0805C103F3GAC7800 C0805C103F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C103F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C103, C0805C103F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X5R1H685K160AB | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1H685K160AB.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1C682K | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C682K.pdf | |
![]() | CRCW25123K30JNEG | RES SMD 3.3K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25123K30JNEG.pdf | |
![]() | TEPSLD1A107 | TEPSLD1A107 NEC SMD or Through Hole | TEPSLD1A107.pdf | |
![]() | USB2228-NU | USB2228-NU SMSC TQFP | USB2228-NU.pdf | |
![]() | LG29 | LG29 ORIGINAL SOT23-5 | LG29.pdf | |
![]() | APR3023-43BI-TRL | APR3023-43BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3023-43BI-TRL.pdf | |
![]() | UPD17226-129 | UPD17226-129 NEC TSSOP-30P | UPD17226-129.pdf | |
![]() | MBM56V16160F-10 | MBM56V16160F-10 OKI SOP | MBM56V16160F-10.pdf | |
![]() | ICS341M23LF | ICS341M23LF ICS SOP-3.9-8P | ICS341M23LF.pdf | |
![]() | AIC1722-33T | AIC1722-33T ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC1722-33T.pdf | |
![]() | K4D553238E-GC36 | K4D553238E-GC36 SAMSUNG BGA | K4D553238E-GC36.pdf |