창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C102J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1136-2 C0805C102J5GAC C0805C102J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C102J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C102, C0805C102J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y1628500R000T9R | RES SMD 500 OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628500R000T9R.pdf | |
![]() | CONT-JL05-08S-C2-10 | CONT-JL05-08S-C2-10 JAE SMD or Through Hole | CONT-JL05-08S-C2-10.pdf | |
![]() | LM741J-883 | LM741J-883 NATIONALSEMICONDUCTOR NULL | LM741J-883.pdf | |
![]() | A1224D-2W = NN2-12D24D | A1224D-2W = NN2-12D24D SANGMEI DIP | A1224D-2W = NN2-12D24D.pdf | |
![]() | OS1-DSPGAT-02C | OS1-DSPGAT-02C DELTATAU QFP-160 | OS1-DSPGAT-02C.pdf | |
![]() | SCI322522HS-8R2J | SCI322522HS-8R2J Bing-ri SMD | SCI322522HS-8R2J.pdf | |
![]() | ME6874-G | ME6874-G MATSUKI SOT-23-6 | ME6874-G.pdf | |
![]() | 74HC690AP | 74HC690AP TOSHIBA DIP20 | 74HC690AP.pdf | |
![]() | 64889 | 64889 HARRIS SMD or Through Hole | 64889.pdf | |
![]() | MAX4418EUD-TG069 | MAX4418EUD-TG069 MAXIM TSSOP14 | MAX4418EUD-TG069.pdf | |
![]() | 93LC66AI/SN | 93LC66AI/SN ORIGINAL SOP8 | 93LC66AI/SN.pdf | |
![]() | LP3964ES | LP3964ES ORIGINAL TO-220-5 | LP3964ES.pdf |