창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C102F5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C102F5GAL C0805C102F5GAL7800 C0805C102F5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C102F5GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C102, C0805C102F5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CDLC351K2R7SR | 350F Supercap 2.7V Radial, Can - Snap-In 3.2 mOhm 1000 Hrs @ 65°C 1.378" Dia (35.00mm) | CDLC351K2R7SR.pdf | |
![]() | 445C23D12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23D12M00000.pdf | |
![]() | AD810AQ | AD810AQ AD SMD or Through Hole | AD810AQ.pdf | |
![]() | 1027+PB | 1027+PB MSC FMC2A T148 | 1027+PB.pdf | |
![]() | AXN326038P | AXN326038P PANASONIC SMD | AXN326038P.pdf | |
![]() | 10516/BEBJC | 10516/BEBJC agile SMD or Through Hole | 10516/BEBJC.pdf | |
![]() | V39117-Z6-M86 | V39117-Z6-M86 SAG SSOP-32 | V39117-Z6-M86.pdf | |
![]() | XC3090-50PGG175B/883 | XC3090-50PGG175B/883 XILINX PGA | XC3090-50PGG175B/883.pdf | |
![]() | TC4804CPA/EPA | TC4804CPA/EPA TELCOM DIP8 | TC4804CPA/EPA.pdf | |
![]() | BCM7022KPB1 P10 | BCM7022KPB1 P10 BROADCOM BGA- | BCM7022KPB1 P10.pdf | |
![]() | KEL-27V | KEL-27V KEL DIP | KEL-27V.pdf | |
![]() | LT1778-1 | LT1778-1 LT SSOP16 | LT1778-1.pdf |