창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C101M5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C101M5GAC C0805C101M5GAC7800 C0805C101M5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C101M5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C101, C0805C101M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ICS9P750CGLFT | ICS9P750CGLFT ICS SMD or Through Hole | ICS9P750CGLFT.pdf | |
![]() | NSD15-12D5 | NSD15-12D5 MW SMD or Through Hole | NSD15-12D5.pdf | |
![]() | SF2005PT | SF2005PT TSC SMD or Through Hole | SF2005PT.pdf | |
![]() | AM783CR241 | AM783CR241 ANA SOP | AM783CR241.pdf | |
![]() | IPD13N03LAP | IPD13N03LAP INFINEON SMD or Through Hole | IPD13N03LAP.pdf | |
![]() | OP77EZ/FZ | OP77EZ/FZ PMI CDIP8 | OP77EZ/FZ.pdf | |
![]() | 0805 NPO 3R0 C 500NT | 0805 NPO 3R0 C 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 3R0 C 500NT.pdf | |
![]() | CQY78-3 | CQY78-3 NO SMD or Through Hole | CQY78-3.pdf | |
![]() | 03510GWF | 03510GWF microsemi SMD or Through Hole | 03510GWF.pdf | |
![]() | DAC0830LCN NOPB | DAC0830LCN NOPB NEC SMD or Through Hole | DAC0830LCN NOPB.pdf | |
![]() | NS9011 | NS9011 NS SOT23-6 | NS9011.pdf | |
![]() | PBL605 | PBL605 SEP SMD or Through Hole | PBL605.pdf |