창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C101J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1123-2 C0805C101J1GAC C0805C101J1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C101J1GACTU | |
관련 링크 | C0805C101, C0805C101J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0448.100MR | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | 0448.100MR.pdf | |
![]() | CG2350LSNTE | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | CG2350LSNTE.pdf | |
![]() | TNPW121026K1BEEN | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121026K1BEEN.pdf | |
![]() | 4041CDR | 4041CDR Delevan SMD or Through Hole | 4041CDR.pdf | |
![]() | ENC241D-10A /26-0985 | ENC241D-10A /26-0985 FUJ DIP-2 | ENC241D-10A /26-0985.pdf | |
![]() | REG113EA-332K5G4 | REG113EA-332K5G4 TI MSOP8 | REG113EA-332K5G4.pdf | |
![]() | TL74HC1573D | TL74HC1573D PHI SOP7.2 | TL74HC1573D.pdf | |
![]() | CXD1957AR | CXD1957AR ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD1957AR.pdf | |
![]() | L-934CB/1ID-F01 | L-934CB/1ID-F01 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-934CB/1ID-F01.pdf | |
![]() | TMPH8830CMF-2022 | TMPH8830CMF-2022 TOSHIBA QFP | TMPH8830CMF-2022.pdf | |
![]() | ADXL323Z | ADXL323Z ADI SMD or Through Hole | ADXL323Z.pdf | |
![]() | KSP2222ATA-T | KSP2222ATA-T FSC TO-92 | KSP2222ATA-T.pdf |