창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C101F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9148-2 C0805C101F1GAC C0805C101F1GAC7800 C0805C101F1GAC7867 C0805C101F1GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C101F1GACTU | |
관련 링크 | C0805C101, C0805C101F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
173D184X9035U | 0.18µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D184X9035U.pdf | ||
APTGF90DH60T3G | IGBT NPT BRIDGE 600V 110A SP3 | APTGF90DH60T3G.pdf | ||
SMF218KJT | RES SMD 18K OHM 5% 2W 2616 | SMF218KJT.pdf | ||
CSTCS3.000MG-TC | CSTCS3.000MG-TC muRata 3 6 | CSTCS3.000MG-TC.pdf | ||
B2V003B | B2V003B ORIGINAL SMD or Through Hole | B2V003B.pdf | ||
CE521,L3F | CE521,L3F TOSHIBA SMD or Through Hole | CE521,L3F.pdf | ||
STP2744C | STP2744C EPSON SMD or Through Hole | STP2744C.pdf | ||
T01A | T01A SanKen TO-3P | T01A.pdf | ||
5091002901 | 5091002901 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5091002901.pdf | ||
ADG4138R | ADG4138R AD SOP | ADG4138R.pdf | ||
RT9198T-30GBR | RT9198T-30GBR RICHTEK SMD or Through Hole | RT9198T-30GBR.pdf | ||
XC3S2000-5FG456C0982 | XC3S2000-5FG456C0982 XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-5FG456C0982.pdf |