창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C100K5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7975-2 C0805C100K5GAC C0805C100K5GAC7800 C0805C100K5GAC7867 C0805C100K5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C100K5GACTU | |
관련 링크 | C0805C100, C0805C100K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
445C3XJ12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ12M00000.pdf | ||
TCS06FTER010N | TCS06FTER010N ORIGINAL SMD or Through Hole | TCS06FTER010N.pdf | ||
M38102M3-501SP(GC91000MB011-501) | M38102M3-501SP(GC91000MB011-501) MITSUBISHI DIP | M38102M3-501SP(GC91000MB011-501).pdf | ||
SBLF535 | SBLF535 MDD/ ITO-220AC | SBLF535.pdf | ||
TEF6892H/V2,557 | TEF6892H/V2,557 NXP TEF6892H QFP44 TRAYD | TEF6892H/V2,557.pdf | ||
NE5920D | NE5920D PHILIPS SOP-8 | NE5920D.pdf | ||
SD1E688M1835MBB190 | SD1E688M1835MBB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1E688M1835MBB190.pdf | ||
C1206X7R202-471MNE | C1206X7R202-471MNE ORIGINAL 1206 | C1206X7R202-471MNE.pdf | ||
CW784MK | CW784MK CHINA TO-3 | CW784MK.pdf | ||
D-AP1084K33G-13 | D-AP1084K33G-13 DIODES SMD or Through Hole | D-AP1084K33G-13.pdf | ||
D105 | D105 SAMSUNG SMD or Through Hole | D105.pdf | ||
MA40064 | MA40064 M/A-COM SMD or Through Hole | MA40064.pdf |