창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C-8N2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C-8N2J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C-8N2J | |
| 관련 링크 | C0805C, C0805C-8N2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA205E104MAC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205E104MAC.pdf | |
![]() | TNPU12064K22BZEN00 | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12064K22BZEN00.pdf | |
![]() | GPR23L6400E-300B-C | GPR23L6400E-300B-C G SMD or Through Hole | GPR23L6400E-300B-C.pdf | |
![]() | GI4672 | GI4672 GTM TO-251 | GI4672.pdf | |
![]() | K4M561633G-BG75 | K4M561633G-BG75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BG75.pdf | |
![]() | 0805B273K500AD | 0805B273K500AD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B273K500AD.pdf | |
![]() | DBTC-13-5-75L+ | DBTC-13-5-75L+ Mini SMD or Through Hole | DBTC-13-5-75L+.pdf | |
![]() | MC68EC040FC25B | MC68EC040FC25B MOTO QFP | MC68EC040FC25B.pdf | |
![]() | 135D2MD | 135D2MD PHILIPS DIP-28P | 135D2MD.pdf | |
![]() | MAX8572EUT | MAX8572EUT MAX SOT23-6 | MAX8572EUT.pdf | |
![]() | B25856K0204K003 | B25856K0204K003 EPCOS SMD or Through Hole | B25856K0204K003.pdf |