창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805/180/J/50V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805/180/J/50V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805/180/J/50V | |
| 관련 링크 | C0805/180, C0805/180/J/50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910FXCAJ | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910FXCAJ.pdf | |
![]() | 3094-474FS | 470µH Unshielded Inductor 37mA 35 Ohm Max 2-SMD | 3094-474FS.pdf | |
![]() | MB3835PFV-ES-BND | MB3835PFV-ES-BND FUJITSU SSOP20 | MB3835PFV-ES-BND.pdf | |
![]() | 8551 | 8551 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8551.pdf | |
![]() | LPC2312FHN64 | LPC2312FHN64 PHILIPS QFN | LPC2312FHN64.pdf | |
![]() | TC87CM74AFG-6E01 | TC87CM74AFG-6E01 TOS QFP | TC87CM74AFG-6E01.pdf | |
![]() | M54546A | M54546A RENESAS SOP | M54546A.pdf | |
![]() | AT29F040B-90JD | AT29F040B-90JD AMD PLCC | AT29F040B-90JD.pdf | |
![]() | 85322AML | 85322AML IDT TSSOP | 85322AML.pdf | |
![]() | TCB1C226M8R | TCB1C226M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCB1C226M8R.pdf | |
![]() | 87CM24AF-3CG6 | 87CM24AF-3CG6 TOSHIBA QFP | 87CM24AF-3CG6.pdf | |
![]() | XC4036XLA-08HQ208I | XC4036XLA-08HQ208I Xilinx QFP208 | XC4036XLA-08HQ208I.pdf |