창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C08-08P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C08-08P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C08-08P | |
| 관련 링크 | C08-, C08-08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2308-H-RC | 39µH Unshielded Toroidal Inductor 11.2A 14 mOhm Max Radial | 2308-H-RC.pdf | |
![]() | CBB13 332K/630 P10 | CBB13 332K/630 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB13 332K/630 P10.pdf | |
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![]() | P17SG | P17SG F SOP14 | P17SG.pdf | |
![]() | 400V474 (0. | 400V474 (0. HJC SMD or Through Hole | 400V474 (0..pdf | |
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![]() | RC38F4460LOYBQO | RC38F4460LOYBQO INTEL BGA | RC38F4460LOYBQO.pdf | |
![]() | HFB1608V-600T03 | HFB1608V-600T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFB1608V-600T03.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H822JT | CGA4J2C0G1H822JT TDK SMD | CGA4J2C0G1H822JT.pdf | |
![]() | TLE2142MUB | TLE2142MUB TI SMD or Through Hole | TLE2142MUB.pdf | |
![]() | TM3105 | TM3105 TOYODA SOP8 | TM3105.pdf | |
![]() | FDS7288-NL | FDS7288-NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS7288-NL.pdf |