창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603Y392K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603Y392K5RAC C0603Y392K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603Y392K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603Y392, C0603Y392K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7A1R0CAJME | 1pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A1R0CAJME.pdf | |
![]() | CDV30FH910GO3F | MICA | CDV30FH910GO3F.pdf | |
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![]() | WSL2512R1800FTA-0.18R | WSL2512R1800FTA-0.18R VISHAY 2512 | WSL2512R1800FTA-0.18R.pdf | |
![]() | IFX27001TF V33 TR | IFX27001TF V33 TR Infineon SMD or Through Hole | IFX27001TF V33 TR.pdf | |
![]() | DSP16A-MV32FBMJ | DSP16A-MV32FBMJ ATGT PLCC-84 | DSP16A-MV32FBMJ.pdf | |
![]() | CT266ZB | CT266ZB CT SOP8 | CT266ZB.pdf | |
![]() | ISP827C | ISP827C ISOCOM DIP-8 | ISP827C.pdf | |
![]() | MB86397 | MB86397 ORIGINAL BGA | MB86397.pdf | |
![]() | 18F87J10-I/PT | 18F87J10-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F87J10-I/PT.pdf |