창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603Y392K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603Y392K5RAC C0603Y392K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603Y392K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603Y392, C0603Y392K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F307XXCAT | 30.72MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCAT.pdf | |
![]() | 2150R-05J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 1.27A 190 mOhm Max Axial | 2150R-05J.pdf | |
![]() | TTH5033RJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 50W | TTH5033RJ.pdf | |
![]() | AL-ESM2P1-2-W | AL-ESM2P1-2-W ORIGINAL Null | AL-ESM2P1-2-W.pdf | |
![]() | TMP68303F | TMP68303F TI QFP | TMP68303F.pdf | |
![]() | RUN A/B/C/D | RUN A/B/C/D IOR QFN | RUN A/B/C/D.pdf | |
![]() | 1206475Z | 1206475Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206475Z.pdf | |
![]() | TACK475M003RTA | TACK475M003RTA AVX SMD | TACK475M003RTA.pdf | |
![]() | HQ1F3Q-T1 / DU | HQ1F3Q-T1 / DU NEC SOT-89 | HQ1F3Q-T1 / DU.pdf | |
![]() | FES300ZG-A | FES300ZG-A P SMD or Through Hole | FES300ZG-A.pdf |