창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603Y222K3RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-12962-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603Y222K3RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0603Y222K, C0603Y222K3RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2102CA 164.3555M-DHPAL0 | 164.3555MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 164.3555M-DHPAL0.pdf | |
![]() | RPC0805JT1M30 | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT1M30.pdf | |
![]() | 3106 00010037 | THERMOSTAT LOW LVL HERMETIC | 3106 00010037.pdf | |
![]() | SA3180 | SA3180 BULGIN SMD or Through Hole | SA3180.pdf | |
![]() | OR3C80-4BA352-DB | OR3C80-4BA352-DB LUCENT SMD or Through Hole | OR3C80-4BA352-DB.pdf | |
![]() | MCM6206DJ12R2 | MCM6206DJ12R2 MOTO SOJ | MCM6206DJ12R2.pdf | |
![]() | CT8906-OAQ | CT8906-OAQ CREATIVE QFP | CT8906-OAQ.pdf | |
![]() | 308L50K | 308L50K HONEYWELL SMD or Through Hole | 308L50K.pdf | |
![]() | EG2322 | EG2322 ESW SMD or Through Hole | EG2322.pdf | |
![]() | PIC16F874-20/L | PIC16F874-20/L MICROCHIP PLCC | PIC16F874-20/L.pdf | |
![]() | GCG188B11H103KD01D | GCG188B11H103KD01D MURATA SMD | GCG188B11H103KD01D.pdf |