창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603Y222K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603Y222K1RAC C0603Y222K1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603Y222K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603Y222, C0603Y222K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PEB24911 HV1.3 | PEB24911 HV1.3 INFINEON QFP | PEB24911 HV1.3.pdf | |
![]() | RTD2011 | RTD2011 REACTEK QFP-128 | RTD2011.pdf | |
![]() | INA220AIDGSTG4 | INA220AIDGSTG4 TI MSOP-10 | INA220AIDGSTG4.pdf | |
![]() | SG2002-3.3XN5 TEL:82766440 | SG2002-3.3XN5 TEL:82766440 SGM SOT23-5 | SG2002-3.3XN5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 6.8UF+/-10%6.3VX7R1206 | 6.8UF+/-10%6.3VX7R1206 PANASONIC SMD or Through Hole | 6.8UF+/-10%6.3VX7R1206.pdf | |
![]() | MAX709 | MAX709 MAX SOP8 | MAX709.pdf | |
![]() | XL1509-3.3E1 | XL1509-3.3E1 XL sop-8 | XL1509-3.3E1.pdf | |
![]() | HA149055 | HA149055 INTERSIL SMD or Through Hole | HA149055.pdf | |
![]() | MSS20,047-H27 | MSS20,047-H27 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS20,047-H27.pdf | |
![]() | T-3300-001 | T-3300-001 AMPHEN SMD or Through Hole | T-3300-001.pdf | |
![]() | TGSP-435NXRL | TGSP-435NXRL HALO SOP | TGSP-435NXRL.pdf |