창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7S0J473K030BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X7S0J473K030BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13738-2 C0603X7S0J473KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X7S0J473K030BB | |
관련 링크 | C0603X7S0J4, C0603X7S0J473K030BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
DSN6NB31H330Q55B | 33pF Feed Through Capacitor 50V 6A Radial - 3 Leads | DSN6NB31H330Q55B.pdf | ||
L311A776 | L311A776 INTEL BGA | L311A776.pdf | ||
PS5SDS4TS12 | PS5SDS4TS12 JAE CONN | PS5SDS4TS12.pdf | ||
BC847B.215 | BC847B.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BC847B.215.pdf | ||
951412BGLFT | 951412BGLFT ORIGINAL ORIGINAL | 951412BGLFT.pdf | ||
CY7C64316-16LKXC | CY7C64316-16LKXC CYPRESS 16-QFN | CY7C64316-16LKXC.pdf | ||
PIC18LF458-I/PT-G | PIC18LF458-I/PT-G MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | PIC18LF458-I/PT-G.pdf | ||
BR1102R | BR1102R NXP SMD or Through Hole | BR1102R.pdf | ||
QX2303L50 | QX2303L50 ORIGINAL SOT-89SOT-2523 | QX2303L50.pdf | ||
ES0184320E22F3K02W00 | ES0184320E22F3K02W00 SB SMD or Through Hole | ES0184320E22F3K02W00.pdf |