창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7S0J224K030BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, GeneralDatasheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.014"(0.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-9069-2 C0603X7S0J224K C0603X7S0J224KT00NE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X7S0J224K030BC | |
관련 링크 | C0603X7S0J2, C0603X7S0J224K030BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZPF2262 | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2262.pdf | |
![]() | MK3722G | MK3722G ICS TSSOP | MK3722G.pdf | |
![]() | N760241CFKC045 | N760241CFKC045 MOT PLCC | N760241CFKC045.pdf | |
![]() | 3C70F4XH3-S0B4 | 3C70F4XH3-S0B4 SAMSUNG SOP | 3C70F4XH3-S0B4.pdf | |
![]() | XC2VP20-7FFG1152C | XC2VP20-7FFG1152C XILINX BGA | XC2VP20-7FFG1152C.pdf | |
![]() | LD497 | LD497 ld DIPSOP | LD497.pdf | |
![]() | BAPA | BAPA LT QFN-8 | BAPA.pdf | |
![]() | SPHE8104L | SPHE8104L SUNPLUS QFP128 | SPHE8104L.pdf | |
![]() | 330100-90-00 | 330100-90-00 BENTIY SMD or Through Hole | 330100-90-00.pdf | |
![]() | CY7C1383B100BZI | CY7C1383B100BZI CYP BGA | CY7C1383B100BZI.pdf | |
![]() | IMISC672AYB | IMISC672AYB CYPRESS SSOP | IMISC672AYB.pdf | |
![]() | LP3871ES-2.5/NOPB | LP3871ES-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3871ES-2.5/NOPB.pdf |