창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7300-2 C0603X7R1C332KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X7R1C332K | |
관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C332K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | QMV414AT5 | QMV414AT5 LSI PLCC-68P | QMV414AT5.pdf | |
![]() | MCP809T-450I/TT TEL:82766440 | MCP809T-450I/TT TEL:82766440 MCP SMD or Through Hole | MCP809T-450I/TT TEL:82766440.pdf | |
![]() | HD44780SB88H | HD44780SB88H HIT QFP | HD44780SB88H.pdf | |
![]() | XC5215BG225C | XC5215BG225C XILINX QFP | XC5215BG225C.pdf | |
![]() | REF3330AIDBZV(R33E) | REF3330AIDBZV(R33E) TI SOT23-3 | REF3330AIDBZV(R33E).pdf | |
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![]() | MP03HBP275-22 | MP03HBP275-22 DYNEX MODULE | MP03HBP275-22.pdf | |
![]() | TS864AIP | TS864AIP ST TSSOP-14 | TS864AIP.pdf |