창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C221M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7288-2 C0603X7R1C221MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X7R1C221M | |
관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C221M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SBLB2030CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO263AB | SBLB2030CT-E3/81.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ361 | RES SMD 360 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ361.pdf | |
![]() | HRPG-AS32#13F | ENCODER MINI 32CPR 0.3X0.25" | HRPG-AS32#13F.pdf | |
![]() | 7427DC | 7427DC NSC Call | 7427DC.pdf | |
![]() | KA78M15I | KA78M15I ORIGINAL TO 22O | KA78M15I.pdf | |
![]() | TDK//0402 5P/5 | TDK//0402 5P/5 TDK// P/ SMD or Through Hole | TDK//0402 5P/5.pdf | |
![]() | CY7C256A | CY7C256A CY DIP | CY7C256A.pdf | |
![]() | MC5492AL | MC5492AL MOT Call | MC5492AL.pdf | |
![]() | DG01MS-040-2110 | DG01MS-040-2110 OK SMD or Through Hole | DG01MS-040-2110.pdf | |
![]() | M34282M2-338GP-T4/3150A | M34282M2-338GP-T4/3150A RENESAS SSOP20 | M34282M2-338GP-T4/3150A.pdf | |
![]() | T/CAP 6.8UF25V20%2.5MM | T/CAP 6.8UF25V20%2.5MM ORIGINAL DIP | T/CAP 6.8UF25V20%2.5MM.pdf | |
![]() | TAJK475K016R | TAJK475K016R AVX SMD or Through Hole | TAJK475K016R.pdf |