창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C151K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7285-2 C0603X7R1C151KT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X7R1C151K | |
| 관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C151K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CE2-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CE2-200.0000.pdf | |
![]() | 4310R-102-683LF | RES ARRAY 5 RES 68K OHM 10SIP | 4310R-102-683LF.pdf | |
![]() | PSP700JB-390R | RES 390 OHM 7W 5% AXIAL | PSP700JB-390R.pdf | |
![]() | NTCLE213E3303HHT1 | NTC Thermistor 30k Bead | NTCLE213E3303HHT1.pdf | |
![]() | LM361 MWC | LM361 MWC NS SMD or Through Hole | LM361 MWC.pdf | |
![]() | MC33761SNT1-29 | MC33761SNT1-29 on SOT23-5 | MC33761SNT1-29.pdf | |
![]() | CSTCR4M00GH5C51-R0 | CSTCR4M00GH5C51-R0 MURATA SMD | CSTCR4M00GH5C51-R0.pdf | |
![]() | B10X38S-1A | B10X38S-1A DFELECTRIC SMD or Through Hole | B10X38S-1A.pdf | |
![]() | S3590 | S3590 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S3590.pdf | |
![]() | MCP130-475FI/TO | MCP130-475FI/TO MICROCHIP TO-92-3 | MCP130-475FI/TO.pdf | |
![]() | IRC-220 | IRC-220 SAFA SMD or Through Hole | IRC-220.pdf |