창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C102K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-6844-2 C0603X7R1C102KT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X7R1C102K | |
| 관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C102K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 53721U | 53721U EL TSSOP-24 | 53721U.pdf | |
![]() | BUK436W-100B | BUK436W-100B PH TO-247 | BUK436W-100B.pdf | |
![]() | BCI1608F5N6K | BCI1608F5N6K GC 0603-5.6NH | BCI1608F5N6K.pdf | |
![]() | HML3530CE989K1 | HML3530CE989K1 HMC CDIP22 | HML3530CE989K1.pdf | |
![]() | C1812N154K5XPC7189 | C1812N154K5XPC7189 KEMET SMD | C1812N154K5XPC7189.pdf | |
![]() | SKHWAPA010 | SKHWAPA010 NONE SMD or Through Hole | SKHWAPA010.pdf | |
![]() | 6019a0131201(G1213) | 6019a0131201(G1213) MG SOT-153 | 6019a0131201(G1213).pdf | |
![]() | TDA8578T | TDA8578T PHILIPS SOP16 | TDA8578T.pdf | |
![]() | SN74CBT16214DGG | SN74CBT16214DGG TI TSSOP | SN74CBT16214DGG.pdf | |
![]() | MCP6051-E/SN | MCP6051-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP6051-E/SN.pdf | |
![]() | 74VHC573PW | 74VHC573PW MOTOROLA SMD or Through Hole | 74VHC573PW.pdf | |
![]() | ANX-R083-1 | ANX-R083-1 ORIGINAL DIP30 | ANX-R083-1.pdf |