TDK Corporation C0603X7R1A222M030BA
- 제조업체 부품 번호
- C0603X7R1A222M030BA
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 2200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C0603X7R1A222M030BA 가격 및 조달
가능 수량
23550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 5.60620
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C0603X7R1A222M030BA 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. C0603X7R1A222M030BA 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C0603X7R1A222M030BA가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C0603X7R1A222M030BA 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C0603X7R1A222M030BA 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1A222M030BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X7R1A222M030BA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-13729-2 C0603X7R1A222MT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X7R1A222M030BA | |
| 관련 링크 | C0603X7R1A2, C0603X7R1A222M030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C0603X7R1A222M030BA 의 관련 제품
 | 406C35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D14M31818.pdf | |
 | 0352+PB | 0352+PB Pctel XC9116B02AMR | 0352+PB.pdf | |
| D9DRD | D9DRD MT BGA | D9DRD.pdf | |
| HY51V65164LTC-60 | HY51V65164LTC-60 HYNIXHY TSOP50 | HY51V65164LTC-60.pdf | |
| 103958-9 | 103958-9 M SMD or Through Hole | 103958-9.pdf | |
| hcs300t-i-sn | hcs300t-i-sn microchip SMD or Through Hole | hcs300t-i-sn.pdf | |
| LPV324MTR | LPV324MTR NS SMD or Through Hole | LPV324MTR.pdf | |
| IPS10N03LA G | IPS10N03LA G INFINEON TO251-3 | IPS10N03LA G.pdf | |
| UET2A2R2MED | UET2A2R2MED nichicon DIP-2 | UET2A2R2MED.pdf | |
| LM7321MFE NOPB | LM7321MFE NOPB NSC SMD or Through Hole | LM7321MFE NOPB.pdf | |
| HZS4C2TD | HZS4C2TD ORIGINAL SMD or Through Hole | HZS4C2TD.pdf | |
| SI6426DQT1 | SI6426DQT1 SIX SMD or Through Hole | SI6426DQT1.pdf |