창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R123K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603X7R123K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603X7R123K | |
관련 링크 | C0603X7, C0603X7R123K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L25J3R0E | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 25W | L25J3R0E.pdf | |
![]() | AC0402FR-0717K4L | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0717K4L.pdf | |
![]() | RC0805DR-07432RL | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07432RL.pdf | |
![]() | MPL2150JG | MPL2150JG MPL CDIP-8 | MPL2150JG.pdf | |
![]() | ZPD20 | ZPD20 ph SMD or Through Hole | ZPD20.pdf | |
![]() | SPIF301-HL231 | SPIF301-HL231 SATALINK QFP | SPIF301-HL231.pdf | |
![]() | W83627EF | W83627EF WINBOND QFP | W83627EF.pdf | |
![]() | BQ24150 | BQ24150 TI BGA | BQ24150.pdf | |
![]() | 6.5536KX-49 | 6.5536KX-49 geyer SMD or Through Hole | 6.5536KX-49.pdf | |
![]() | NE3512S02 NOPB | NE3512S02 NOPB NEC SMT | NE3512S02 NOPB.pdf | |
![]() | K4S561632-UC75 | K4S561632-UC75 ORIGINAL TSOP54 | K4S561632-UC75.pdf | |
![]() | M38D24G6-079FP | M38D24G6-079FP RENESAS QFP | M38D24G6-079FP.pdf |