창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X6S0G224K030BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X6S0G224K030BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-8004-2 C0603X6S0G224K C0603X6S0G224KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X6S0G224K030BB | |
관련 링크 | C0603X6S0G2, C0603X6S0G224K030BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 021606.3TXP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021606.3TXP.pdf | |
![]() | E2EQ-X8X1-M1J | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2EQ-X8X1-M1J.pdf | |
![]() | SC432548CFU3 | SC432548CFU3 MOT PLCC | SC432548CFU3.pdf | |
![]() | 74ABT543D | 74ABT543D S/PHI SO24 | 74ABT543D.pdf | |
![]() | BD8139AEFV-E2 | BD8139AEFV-E2 ROHM SSOP40 | BD8139AEFV-E2.pdf | |
![]() | MSW-000834-13560T | MSW-000834-13560T ORIGINAL SMD or Through Hole | MSW-000834-13560T.pdf | |
![]() | SN74HC04DBRG4 | SN74HC04DBRG4 BB/TI SSOP-14 | SN74HC04DBRG4.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD2204F | RK73H1JTTD2204F koa SMD or Through Hole | RK73H1JTTD2204F.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-20MFKB 5962-85155022A | TIBPAL16R8-20MFKB 5962-85155022A TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R8-20MFKB 5962-85155022A.pdf | |
![]() | R75PR3820DQ30J | R75PR3820DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PR3820DQ30J.pdf | |
![]() | CR32-1002-FLE | CR32-1002-FLE ASJ SMD | CR32-1002-FLE.pdf |