창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X681J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603X681J5GACTU | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7406-2 C0603X681J5GAC C0603X681J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X681J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603X681, C0603X681J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | T86C106M010EBSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M010EBSS.pdf | |
![]() | ASGTX-D-698.812334MHZ-2-T | 698.812334MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-698.812334MHZ-2-T.pdf | |
![]() | FVT02506E2K500JE | RES CHAS MNT 2.5K OHM 5% 25W | FVT02506E2K500JE.pdf | |
![]() | PDAC | PDAC N/A SOT23-6 | PDAC.pdf | |
![]() | STT134DL52 | STT134DL52 STM SMD or Through Hole | STT134DL52.pdf | |
![]() | RTD2674S-GR | RTD2674S-GR REALTEK SMD or Through Hole | RTD2674S-GR.pdf | |
![]() | CD32 120 M | CD32 120 M ZTJ CD32 | CD32 120 M.pdf | |
![]() | EPM6016TC100-3 | EPM6016TC100-3 ORIGINAL QFP | EPM6016TC100-3.pdf | |
![]() | EG80C186GEB25 | EG80C186GEB25 INTEL QFP | EG80C186GEB25.pdf | |
![]() | BB148 ,115 | BB148 ,115 NXP SMD or Through Hole | BB148 ,115.pdf | |
![]() | SI2312 AE9T | SI2312 AE9T PHILOP SOT-23 | SI2312 AE9T.pdf |