창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1H471M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-4682-2 C0603X5R1H471MT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X5R1H471M | |
| 관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1H471M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IDT54FCT163ATLB 5962-9221004M2A | IDT54FCT163ATLB 5962-9221004M2A IDT LCC20 | IDT54FCT163ATLB 5962-9221004M2A.pdf | |
![]() | MAX3373EEKA+T TEL: | MAX3373EEKA+T TEL: MAXIM SOT23-8 | MAX3373EEKA+T TEL:.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-HHD NOPB | LM26CIM5X-HHD NOPB NSC SMD or Through Hole | LM26CIM5X-HHD NOPB.pdf | |
![]() | XCV100E-FG256 | XCV100E-FG256 XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-FG256.pdf | |
![]() | IDT74FCT244ATS | IDT74FCT244ATS IDT SOP20 | IDT74FCT244ATS.pdf | |
![]() | VE-J40-09 | VE-J40-09 VICOR SMD or Through Hole | VE-J40-09.pdf | |
![]() | 93235-141 | 93235-141 FCI con | 93235-141.pdf | |
![]() | SN75453BPE4 | SN75453BPE4 TI SMD or Through Hole | SN75453BPE4.pdf | |
![]() | 0166C | 0166C ORIGINAL SMD | 0166C.pdf | |
![]() | SR1080G | SR1080G LTPANJIT TO-220 | SR1080G.pdf | |
![]() | LR604 | LR604 POLYFET LR | LR604.pdf | |
![]() | P2263C960 | P2263C960 SIEMENS SMD or Through Hole | P2263C960.pdf |