창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1H471K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-1789-2 C0603X5R1H471KT C0603X5R1H471KT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X5R1H471K | |
| 관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1H471K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48033CLR | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48033CLR.pdf | |
![]() | MMSZ5261AS | MMSZ5261AS ORIGINAL SOD-323 | MMSZ5261AS.pdf | |
![]() | TCA966Y | TCA966Y ORIGINAL DIP | TCA966Y.pdf | |
![]() | BA00S | BA00S ROHM TO252-4.5 | BA00S.pdf | |
![]() | 215079-6 | 215079-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215079-6.pdf | |
![]() | 324AJ/CJ | 324AJ/CJ THAILAND DIP | 324AJ/CJ.pdf | |
![]() | TS3L110PWRR | TS3L110PWRR TI SMD or Through Hole | TS3L110PWRR.pdf | |
![]() | 2MBI150PC-140-02 | 2MBI150PC-140-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI150PC-140-02.pdf | |
![]() | IRU11176 | IRU11176 IR TO-262-7 | IRU11176.pdf | |
![]() | P302V-2X5-1-ST1 | P302V-2X5-1-ST1 LCULCT SMD or Through Hole | P302V-2X5-1-ST1.pdf | |
![]() | SGM8141YMS8G/TR | SGM8141YMS8G/TR SGM MSOP-8 | SGM8141YMS8G/TR.pdf | |
![]() | TDA9363PS | TDA9363PS PHI DIP | TDA9363PS.pdf |