창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1H331M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4681-2 C0603X5R1H331MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1H331M | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1H331M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 017000 | 9.84375MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017000.pdf | |
![]() | XC3S50-4PQG208CES | XC3S50-4PQG208CES XILINX FQP208 | XC3S50-4PQG208CES.pdf | |
![]() | 90-4C-NH | 90-4C-NH SST PLCC-32 | 90-4C-NH.pdf | |
![]() | AWCX | AWCX AME SOT-25 | AWCX.pdf | |
![]() | 53261-0290 | 53261-0290 MOLEX SMD or Through Hole | 53261-0290.pdf | |
![]() | LQR2V103MSEJBN | LQR2V103MSEJBN nichicon SMD or Through Hole | LQR2V103MSEJBN.pdf | |
![]() | 5033391160 | 5033391160 MOLEX SMD or Through Hole | 5033391160.pdf | |
![]() | T7SV5E6-12-WG | T7SV5E6-12-WG TYCO SMD or Through Hole | T7SV5E6-12-WG.pdf | |
![]() | K2806 | K2806 FUJI TO-262 | K2806.pdf | |
![]() | LT2610IG | LT2610IG LT SSOP | LT2610IG.pdf | |
![]() | G2231 | G2231 TI TSSOP16 | G2231.pdf | |
![]() | UCC27211DPRT | UCC27211DPRT MICROCHIP TI | UCC27211DPRT.pdf |