창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1H331K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4680-2 C0603X5R1H331KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1H331K | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1H331K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E8R1DD01D | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E8R1DD01D.pdf | |
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![]() | 74ALVCH32501EC,557 | 74ALVCH32501EC,557 NXP 74ALVCH32501EC LFBGA | 74ALVCH32501EC,557.pdf | |
![]() | 24882 | 24882 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24882.pdf | |
![]() | MN15522WED | MN15522WED panasonic DIP28 | MN15522WED.pdf | |
![]() | DESD33A472KN7A | DESD33A472KN7A MURATA MURDE1707-477D472K1K | DESD33A472KN7A.pdf | |
![]() | SA-2502 | SA-2502 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-2502.pdf | |
![]() | HCPLV701 | HCPLV701 Agilent SOP-8 | HCPLV701.pdf | |
![]() | 269M-1602-335MR | 269M-1602-335MR avx SMD or Through Hole | 269M-1602-335MR.pdf | |
![]() | ST300S18M0 | ST300S18M0 IR SMD or Through Hole | ST300S18M0.pdf |