창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1H101K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-1787-2 C0603X5R1H101KT C0603X5R1H101KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1H101K | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1H101K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2N4398 | TRANS PNP 40V 30A TO-3 | 2N4398.pdf | |
![]() | ASRM1JA68K0 | RES 68K OHM 1W 5% AXIAL | ASRM1JA68K0.pdf | |
![]() | IFR28469/603 | IFR28469/603 AMIS SOP | IFR28469/603.pdf | |
![]() | TDA8004T(new+pb free) | TDA8004T(new+pb free) NXP SOP28 | TDA8004T(new+pb free).pdf | |
![]() | E2476-87607 | E2476-87607 AGILENT SMD or Through Hole | E2476-87607.pdf | |
![]() | 61K9 | 61K9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61K9.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2AN6E-ST | NAND02GW3B2AN6E-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND02GW3B2AN6E-ST.pdf | |
![]() | IDT74FCT543ATD | IDT74FCT543ATD IDT CDIP24 | IDT74FCT543ATD.pdf | |
![]() | TPS75215QPWPR | TPS75215QPWPR TI HTSSOP | TPS75215QPWPR.pdf | |
![]() | ERA15-02V5 | ERA15-02V5 FUJI R-1 | ERA15-02V5.pdf | |
![]() | SYFM-1990-1P | SYFM-1990-1P MINI SMD | SYFM-1990-1P.pdf |