창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1E222M030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X5R1E222M030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4698-2 C0603X5R1E222M C0603X5R1E222MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1E222M030BA | |
관련 링크 | C0603X5R1E2, C0603X5R1E222M030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LGN2H181MELA50 | 180µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2H181MELA50.pdf | |
![]() | BFC238340302 | 3000pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238340302.pdf | |
![]() | P51-3000-S-Y-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-Y-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | G30N60R=======FSC | G30N60R=======FSC FSC TO-3PN | G30N60R=======FSC.pdf | |
![]() | AGL600V5-FGG484 | AGL600V5-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V5-FGG484.pdf | |
![]() | 54S58/BEAJC | 54S58/BEAJC TI CDIP | 54S58/BEAJC.pdf | |
![]() | TL7702ACD1013 | TL7702ACD1013 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | TL7702ACD1013.pdf | |
![]() | AP18N20GP-HF | AP18N20GP-HF APEC TO-220(P) | AP18N20GP-HF.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABBDAH4:D | MT29F1G08ABBDAH4:D MICRON FBGA | MT29F1G08ABBDAH4:D.pdf | |
![]() | BD791. | BD791. ON TO-126 | BD791..pdf | |
![]() | CAT28C257-15P | CAT28C257-15P CSI DIP | CAT28C257-15P.pdf | |
![]() | CL31B104KDCNNNC | CL31B104KDCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B104KDCNNNC.pdf |