창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1C222M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7310-2 C0603X5R1C222MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1C222M | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1C222M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RNF14CTC1K50 | RES 1.5K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTC1K50.pdf | |
![]() | WW12JT2R20 | RES 2.2 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT2R20.pdf | |
![]() | IMW4 | IMW4 ROHM SOT-153 | IMW4.pdf | |
![]() | LM324S/18V | LM324S/18V ST SMD or Through Hole | LM324S/18V.pdf | |
![]() | CMPZ4715 | CMPZ4715 ROHM SMD or Through Hole | CMPZ4715.pdf | |
![]() | MD80862Q | MD80862Q INTEL CDIP | MD80862Q.pdf | |
![]() | SN74HC266N | SN74HC266N TI SMD or Through Hole | SN74HC266N.pdf | |
![]() | IP4338CX24/LF/S | IP4338CX24/LF/S NXP BGA24 | IP4338CX24/LF/S.pdf | |
![]() | A6S-8104 | A6S-8104 OMRON SMD-16P8 | A6S-8104.pdf | |
![]() | PHACBT3125PW.118 | PHACBT3125PW.118 NXP SMD or Through Hole | PHACBT3125PW.118.pdf |